窦村镇讯：目前，国际上超大规模集成电路封装用塑封料完全垄断在日本企业手中，我国高端的环氧塑封料长期依赖进口。我国IC封装测试业的巨大市场容量对环氧塑封材料提出了日益迫切的市场需求。预计今后几年仍将以每年至少25%的速度增长，富平基础设施完备。劳动力便宜，各类生产要素齐备，能满足原材料输入和输出。

项目内容：建设年产3000吨，高性能绿色环保型集成电路封装用环氧塑封料生产装置。

投资总额：1.5亿元

合作方式：独资、合资或合作

市场预测及投资回报分析:年销售收入3.3亿元，年利润5000万元，投资回收期约4年。